以PCL很难实现的高速高精度激光加工技术为武器向世界挑战
Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.在“各种玻璃高品质加工技术”的驱使下，确立了所有硬脆材料的加工程序，以及创造了为此所需要的装置·工具。这次新产品的开发实现了高速高精度的激光加工技术，并重视防止设计·技术资产的流出（控制技术暗箱）。在寻找有技术能力且可靠高的合作伙伴时，发现了CONTEC的控制器。产品的高性能，使得新产品开发登上了轨道。
自1935年创业以来，Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.在常年积攒的知识、经验及强大技术能力的驱使下，支撑起世界FPD行业。不仅在FPD行业，在太阳能电池、LED等各种材质·尺寸·构造的硬脆材料加工方面不断创造出新的解决方案。
“近年来，希望将玻璃自由地进行激光加工（异型加工）的需求不断增加，我们正在摸索开发保证加工精度且可以高速加工的控制器。同时如果将可高精度加工的控制技术导入本公司的激光加工装置中的话，则必须防止控制技术向外部流出（暗箱化）。然而本公司目前的系统很难两全”（开发本部 激光事业项目 开发组 西中建一先生）
为了突破维持高技术能力，又防止技术资产流出这个课题，必须选择可靠性高且高性能的系统及合作伙伴。
“在调查过去有过系统合作的企业当中，技术能力最强最具可靠性的合作伙伴就是CONTEC。和本公司共同开发特有控制器的CONTEC，灵活性强，对应迅速，过去的经验也十分有保障，因为可以放心地开发出新产品”（西中先生）
安装有BX-110n的激光加工装置（装置尺寸：1660（W）×1540（D）×1500（H）mm）
系统构成图
导入CONTEC BX-110n的关键点是? “选择CONTEC的关键是，提供可实现高度控制的FPGA定制服务。通过将高速高精度的激光加工控制嵌入到FPGA，可实现本公司控制技术的暗箱化“（西中先生）。
但是，开发过程中存在难点。 “虽然嵌入高度激光加工控制很难，但是也需要同时实现装置的整体控制。我们的激光加工装置和CONTEC的控制器必须同时开发，从控制器的试做开发到激光加工装置的验证完成总共花了约4年时间。正是因为CONTEC耐心听取我们的要求积极开发，以及灵活的对应能力和技术能力，才使我们特有的控制器开发成功。”（西中先生）
CONTEC的BX-110n采用省空间设计，由此新开发的激光加工装置LPM系列也成功地实现了小型化。 “小型激光加工装置有很大的市场。值得骄傲的是我们实现了将高精度高速激光加工技术应用到更加实用的装置上。“（西中先生）
不仅满足了广大客户的需求，高性能且实现小型化的激光加工装置还拥有更大的可能性。 “以往的加工对象主要是玻璃，不过LPM系列可以根据用户的需求，加工玻璃以外的材料。可根据加工对象的不同选择适合的激光波长，实现各种材质的激光加工。我认为可以实现更加广泛的客户需求。”（西中先生）
丰富的激光引擎与专用光学引擎，可支持微细加工、异型加工等各种加工防止
通过使用应用程序进行加工指示。可直观掌握丰富的加工
客户对自由度高的玻璃曲线加工（异型加工）的需求高涨，开发高性能的激光加工技术变得十分必要。另外防止控制器上使用的程序外流也是当务之急。
随着高速高性能曲线加工的实现，对应更广泛的客户也变为可能。实现暗箱化的万全安全对策。而且计算机的小型化也为装置的省空间化做出贡献。
盒式工控机 多信号I/O BX-110n系列
BX-110n系列可安装2个2.5英寸的HDD/SSD，拥有丰富的扩展接口的同时厚度仅为35mm,A4纸大小的薄型机身，是一款无风扇无缝隙的嵌入式工控机。该产品为重视定制开发的灵活性设计，自动化、数字标牌、车载、检查测量等各种领域的定制开发。
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