沿革

1975年
  • 以500万日元资本金成立株式会社康泰克
1979年
  • 开设东京事务所(现东京分公司)
1981年
  • 开始与中国技术交流
1982年
  • 开发销售NEC个人计算机用接口板
1985年
  • 开发销售个人计算机用网络接口板卡
1986年
  • 在美国成立“CONTEC MICROELECTRONICS U.S.A. INC.”公司
1987年
  • 在中国北京市成立“北京康泰克电子技术有限公司”
1988年
  • 开发销售NEC PC-98用总线兼容单板计算机
1991年
  • 与株式会社PALTEC合并
1993年
  • 开发销售工业用计算机“IPC”系列
1994年
  • 开发销售太阳能发电数据监测/显示系统
1995年
  • 取得ISO9001认证
1999年
  • 开发销售无线局域网卡
2002年
  • 取得ISO14001认证
2004年
  • 成立生产型子 “株式会社康泰克EMS”(资本金为2亿5000万日元)
    开发销售电力监控系统
2006年
  • 在台湾台北市成立“台湾康泰克股份有限公司”
2007年
  • 在东京证券交易所市场第二部上市,资本金增资至11亿1960万日元
2009年
  • 在中国上海市成立“康泰克(上海)信息科技有限公司”
2012年
  • “株式会社康泰克软件开发(原 株式会社大福软件开发)”加入康泰克集团
  • 取得总公司在美国佛罗里达州的“CONTEC AMERICAS INC.(原 DTx Inc.)”」公司股权纳为子公司
2013年
  • 在新加坡成立“SINGAPORE CONTEC PTE.LTD.”公司
2014年
  • 与欧洲“PLUG-IN”、“ADM21”及“Elcam”3家公司签订销售代理店合同
2015年
  • 与株式会社康泰克EMS合并
  • 开发销售面向IoT市场的“CONPROSYS系列”产品
  • 与欧洲“Diamond Point International”及“RAULIA”2家公司签订销售代理店合同
2016年
  • 开设荷兰阿姆斯特丹支店
  • 开设韩国驻在员事务所
2017年
  • 与株式会社康泰克软件开发合并
2020年
  • 开设印度驻在员事务所
2021年
  • 开设韩国支店
2022年
  • 在东京证券交易所「Standard」退市
  • 减资后的资本金为4亿5,000万日元
  • 成为株式会社大福的全资子公司

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