最新推出 - 采用新散热技术将工作温度范围扩展了多达40%的
大功率无风扇嵌入式PC“盒式计算机 BX-M2510”

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株式会社康泰克(总部:大阪市西淀川区,董事长:井狩 彰)最新开发了一款采用新的散热技术将工作温度范围扩展了多达40%的大功率无风扇嵌入式PC“盒式计算机 BX-M2510”(以下简称"新产品"),从2023年1月开始接受订单。

散热设计
针对恶劣温度环境的散热设计
支持-10至60°C (气流 0.7m/s)

optional external fan
使用附件的外置风扇
可以支持-10至70°C

型号 CPU 内存 存储器 OS
BX-M2510-J804L07W19 Xeon E-2278GEL 8GB 128GB SSD (TLC) Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64-bit(English/Chinese/Japanese/Korean)*
BX-M2510-J504L07W19 Core i5-9500TE
BX-M2510-J404L07W19 Core i3-9100TE
BX-M2510-J204L07W19 Celeron G4900TE
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    也提供不安装OS的型号。

新产品是一款配备第 9 代 Intel® Core™ 台式机处理器的嵌入式计算机。顶配机型(BX-M2510-J8)配备了8核16线程Xeon® E-2278GEL处理器。

在保持与原有产品 (BX-M2500) 长度宽度相同的情况下,采用了新开发的散热技术将工作温度范围从 0 至 50°C 扩展到 -10 至 60°C (+20%)。并且安装风扇(另售)可以将温度范围扩展至-10~70°C(+40%)。风扇(另售)用于强制冷却外壳散热器,不会吸入外壳内部的灰尘。

使用边缘侧设备进行AI(人工智能)、AR(增强现实)、图像判断等高负荷处理的需求不断增加,因此需要高性能的嵌入式计算机。但是,高性能的计算机会产生大量热量,并且会产生组装到设备中时因发热引起的故障以及为防止这种情况的特殊散热对策的成本等问题。使用新产品,就无需特殊的散热对策,可以将高度边缘处理所需的计算机功能集成到设备中。

主要特点

  • 支持宽温度范围 可保证在-10至60°C范围内正常运作

    在-10至60°C的温度环境下 (气流 0.7m/s)可以稳定运作。另外,使用另售的附件风扇时,可以在-10至70°C的温度环境下稳定运作。

  • 采用第9代Xeon®, Core™ i5, Core™ i3, Celeron®处理器

    配备省电的高性能CPU,在省电的同时实现高计算和绘图能力。CPU采用嵌入式,可以稳定供应。

  • 可以减少维护和检查工作的无风扇设计

    无 CPU 风扇的无轴设计。无需担心灰尘或异物通过风扇进入,设计中尽量减少使用容易老化的部件,大大减轻了维护和检查工作的负担。

  • 支持不需要执行操作系统关机处理的断电保护系统

    配备有断电保护功能,可在电源故障时保护数据并禁止对存储器的写入操作。通过将其与Windows IoT Enterprise的锁定(禁止磁盘写入)功能一起使用,可以无需执行OS的关机处理而安全地关闭电源。同时还可以防止由于突然断电而导致文件系统和数据损坏。

  • 丰富的接口,可轻松连接各种外围设备

    配备1个DVI-I,1个DisplayPort,2个1000BASE-T,4个USB3.2 Gen2,2个USB2.0,4个串行端口(RS-232C)、1个DIO(6点)等接口。
    另外,新产品配备了两个吸入式2.5英寸SATA硬盘插槽,可以将操作系统和数据分开,一个可用于系统启动,另一个可用于维护或取回系统日志/收集的数据,非常方便。

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