2023/01/17日本、アフリカ、アジア、ヨーロッパ、中東、北米、オセアニア、中南米
コンテックは、新開発した放熱技術により使用温度範囲を最大40%拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ® BX-M2510 (以下、新製品)」として2023年1月より受注を開始いたしました。
過酷な温度環境に対応した放熱設計-10～60°Cに対応(エアフロー 0.7m/s)
オプションの外付けファンを用いれば-10～70°Cまで対応
新製品は、第9世代Intel® Core™ デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデル (BX-M2510-J8) では、8コア16スレッドのXeon®プロセッサE-2278GELが搭載されます。
新開発の放熱技術により、従来製品 (BX-M2500) と同じ幅奥行寸法で、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。なお、別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。
AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まっており、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。
-10～60°C温度環境下(エアフロー 0.7m/s)での安定動作が可能です。また、オプションの別売りファンを使用した場合、-10～70°Cの温度環境下での安定動作が可能です。
省電力・ハイパフォーマンスのCPUを搭載し、省電力でありながら高い演算・描画能力を実現しています。CPUはEmbeddedタイプの採用により、安定供給を可能にしています。
CPUファンを廃したスピンドルレス設計です。ファンによるホコリや異物の侵入を心配する必要がなく、経年劣化する部品の使用を極力抑えた設計と合わせて保守点検業務の負担を大幅に軽減します。
電源障害からのデータ保護とストレージへの書き込みを禁止する「電断プロテクト®」機能を搭載。Windows IoT Enterpriseのロックダウン (ディスク書き込み抑制) 機能と併用することで、シャットダウン処理なしで安全に電源OFFにすることが可能です。また、突然の電源断によるファイルシステムやデータの破損を防ぐことができます。
DVI-I×1、DisplayPort×1、1000BASE-T×2、USB3.2 Gen2×4、USB2.0×2、シリアル(RS-232C)×4、DIO(6点)×1などの拡張インターフェイスを搭載しています。 また、スロットイン方式の2.5インチSATAディスクスロットを2スロット搭載しており、OSとデータの分離が可能で一方をシステム起動用、もう一方をメンテナンス用やシステムログ／収集したデータの持ち帰り用といった運用形態がとれるため、たいへん便利です。
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