新製品のお知らせ - ハイパフォーマンスと省スペースを両立した
薄型組み込み用 ボックスコンピュータ® のフラッグシップモデル「BX-T5000シリーズ」
アフリカ、アジア、ヨーロッパ、日本、中東、北米、オセアニア、中南米
コンテックは、第13世代 インテル® Core™プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ® BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として本日より受注を開始いたしました。※1
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日本モデルのみ、海外モデルは5月中旬受注開始予定

BX-T5000

無線モデル
新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル® Core™ プロセッサ(Raptor Lake-U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) × 155(D) × 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55°C※4)で使用いただけます。
好評販売中のボックスコンピュータ® BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※5に向上しています。
2.5GBASE-T ×3、RS-232C/422/485 ×1、RS-232C ×1、USB 3.2 Gen2 ×4、DisplayPort、HDMIなど拡張インターフェイスが豊富です。さらにCore i5モデルはCPU統合型高性能グラフィックコントローラIntel® Iris Xe Graphicsを搭載しており、エントリークラスのグラフィックボードと同程度の処理や、4K画質の高精細動画のスムーズな再生も可能です。
機器への組み込み用途向けにはもちろん、3つのLANポートを活かしたエッジサーバや、4Kグラフィックスの高精細デジタルサイネージのアプリケーションにも最適です。
OSは最新のWindows 11 ベースの組み込みOS「Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024」を搭載します。
主な特長
- 第13世代Core i5, Core i3プロセッサ採用
省電力・ハイパフォーマンスのCPUを搭載し、省電力でありながら高い演算・描画能力を実現しています。CPUはEmbeddedタイプの採用により、安定供給を可能にしています。
- 装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC
厚み30.3mm×幅182mm×奥行155mmの省スペース設計、わずか50mmの隙間にA5サイズ程度の小さな設置面積で設置が可能です。
- OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト®」※6
電源障害からのデータ保護とストレージへの書き込みを禁止する「電断プロテクト®」機能を搭載。Windows IoT Enterpriseのロックダウン (ディスク書き込み抑制)機能と併用することで、シャットダウン処理なしで安全に電源OFFすることが可能です。また、突然の電源断によるファイルシステムやデータの破損を防ぐことができます。
- コンテック設計のBIOSによる便利なユーティリティ
コンテック独自の便利なBIOSによるユーティリティを実装しています。
- 保守点検業務を軽減するファンレス設計
CPUファンを廃したスピンドルレス設計です。ファンによるホコリや異物の侵入を心配する必要がなく、経年劣化する部品の使用を極力抑えた設計と合わせて保守点検業務の負担を大幅に軽減します。
- 各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス
DisplayPort ×1、HDMI ×1、USB 3.2 Gen2 (USB 3.1) ×4、USB 2.0 ×1、LAN ×3に加えて、RS-232C ×2(1ポートはRS-422A/485切り替え可能)、DIO ×1を装備。ストレージには交換が容易なCFastカードスロットを採用しており、ログや収集データの書き込み領域として利用が可能です。無線モデルでは、無線LAN接続が可能です。
製品情報ページ
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