Japan IT Week 「第27回 組込み/エッジコンピューティング展 春」2024年4月24日~26日

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コンテックは、Japan IT Week 「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展 春」に出展いたします。


組込み/エッジ コンピューティング展では、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。
当社は、IEEE802.11ah対応無線コンバータのデモンストレーションとリリース予定の新製品など多数展示いたします。

さらに、当社ブース内にて各業界で確かな実績を持つパートナー会社とのコラボワークソリューションもご覧いただけます。

敬称略・五十音順

サイバートラスト株式会社 重要インフラや工業用制御システムを冗長化して信頼性を確保 「MIRACLE CLUSTERPRO X」
サンウェイテクノロジー株式会社 超高速!!NVMeストレージ GPUによる新しいRAIDソリューション 「GRAID SupremeRAID™」
株式会社マイクロネット 産業用PCで動作するリアルタイムOS 1台の産業用PCでITとOTの融合を実現 「INtime®」

是非、お立ち寄りください。

期間 2024年4月24日(水)~26日(金) 10:00~18:00 (※最終日のみ17:00終了)
場所 東京ビッグサイト ブース番号:30-40 MAP
対象製品
イベント概要

オフィシャルサイト : https://www.japan-it.jp/hub/ja-jp.htmlnew window
入場用バッジ(無料) : https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.htmlnew window
主催 : RX Japan株式会社