コンテックは、Japan IT Week 「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展 春」に出展いたしました。当社ブースにお越しいただきました皆様、ご協力いただきましたパートナー企業様には心から御礼申し上げます。

展示ブースへのご来場を疑似体験いただけるように、説明員による各コーナーのレポート動画や3Dバーチャルブースをご用意いたしました。
ぜひ、ご覧ください。

期間	2024年4月24日(水)～26日(金) 10:00～18:00 (※最終日のみ17:00終了)
場所	東京ビッグサイト ブース番号：30-40 MAP
対象製品	無線LANソリューション Raspberry Piソリューション CPIシリーズ 産業用エッジAIコンピュータ DXシリーズ 組み込み用コンピュータ パネルコンピュータ
イベント概要	オフィシャルサイト : https://www.japan-it.jp/hub/ja-jp.html 入場用バッジ(無料) : https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html 主催 : RX Japan株式会社

• 展示会レポート 動画

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• 3Dバーチャルブース

  
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展示会場

コラボワークソリューション

敬称略・五十音順

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サンウェイテクノロジー株式会社	超高速！！NVMeストレージ GPUによる新しいRAIDソリューション 「GRAID SupremeRAID™」
株式会社マイクロネット	産業用PCで動作するリアルタイムOS 1台の産業用PCでITとOTの融合を実現 「INtime®」