2021/10/26アフリカ、アジア、ヨーロッパ、日本、中東、北米、オセアニア、中南米
コンテックは、第3世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサ (開発コード名 : Ice Lake-SP) に対応したFAコンピュータを開発、FAコンピュータ VPCシリーズの新ハイエンドクラス「VPC-7000シリーズ」として、2021年12月1日より受注開始します。
第3世代 Intel® Xeon® Scalable Processor に対応、サーバ・ワークステーション向けIntel® C621Aチップセットを採用したハイエンドFAコンピュータです。
ハイエンドGPUボードに対応する1500W電源ユニット、3基のPCI Express 4.0 x16スロットを搭載。画像処理やマシンビジョン、AI / ディープラーニングにも使用できるGPUコンピューティング環境を提供します。
高信頼・長寿命部品で構成した自社開発の産業用マザーボードを採用。ホットスワップ対応ハードウェアRAID構成によりシステムを連続稼働させたままストレージ交換が可能です。高い可用性を求めるシステムにも安心して使用できます。
不要な再起動や業務アプリケーションにとって不用な機能アップデートを抑止する LTSC (Long Term Servicing Channel) 版 Windowsを採用。セキュアな専用端末の開発に便利なロックダウン機能を搭載した多言語対応の Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC、サーバクラスの多重処理やネットワーク性能を要するエッジサーバに適した Windows Server IoT 2019 を選択できます。
長期製品供給、修理保守サービスに加え、長期オンサイト保守サービスを提供(有償)。コンピュータがモデルチェンジするたびに発生していた検証・改修工数などのライフサイクルコストを大幅に削減できます。
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